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TD225-0.1US超声波测厚仪测量步骤News

TD225-0.1US超声波测厚仪测量步骤
发布时间:2016-08-31 点击次数:712次

1 测量准备

将探头插头插入主机探头插座中,按ON键开机,全屏幕显示数秒后显示声速,
如下图所示。此时可开始测量。

2 校准

在每次更换探头、更换电池及环境温度变化较大时应进行校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要,可重复多次。按 ZERO 键,进入校准状态,屏幕显示:

在随机试块上涂耦合剂,将探头与随机试块耦合,屏幕显示的横线将逐条消失,直到屏幕显示4.0mm即校准完毕。

3测量厚度

将耦合剂涂于被测处,将探头与被测材料耦合即可测量,屏幕将显示被测材料厚度,如图:

拿开探头后,厚度值保持,耦合标志消失。

说明:当探头与被测材料耦合时,显示耦合标志。如果耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好。当材料实际声速与5900m/s不同时,按下式计算实际厚度值:
H0 = H×V0/5900
式中: H—5900m/s声速下测得厚度值;
   V0—材料实际声速值;
   H0—材料实际厚度值。

4低电压指示

如果屏幕显示BATT标志,说明电池电压已低落,应及时更换电池后再继续使用。

5自动关机

如果二分钟内不进行任何操作,将自动关机。


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